Notebook se zapne, kontrolky svítí, větráky se možná točí, ale obrazovka zůstává černá a systém nenajíždí. Klasický scénář, který pro většinu běžných servisů znamená jediné: „Vadná základní deska, oprava se nevyplatí, kupte si nový.“ My se ale nevzdáváme tak snadno. Do rukou se nám dostal herní notebook Lenovo Legion 5 (15ACH6H), u kterého byl diagnostikován mnohem hlubší problém než jen softwarová chyba.

Podívejte se s námi pod pokličku jedné z nejnáročnějších oprav, jakou lze na základní desce provést – kompletní reballing klíčových čipů.

1. Diagnóza: Tepelné pnutí a prachová past

Majitel si stěžoval, že notebook zkrátka přestal reagovat. Po rozebrání a základní diagnostice bylo jasno. Vlivem extrémního tepelného namáhání a pnutí došlo k popraskání bezolovnatých spojů pod procesorem (CPU).

Když jsme navíc odkryli chladicí systém, hned nám bylo jasné, proč k tomu došlo. Chlazení bylo kompletně ucpané vrstvou prachu, která efektivně bránila jakémukoliv odvodu tepla.

2. Operace začíná: Když se jedno CPU změní v noční můru

Plán byl jasný: sundat CPU pomocí profesionální BGA stanice, očistit desku, nanést nové kuličky (reballing) a čip vrátit zpět. Jenže mikrochirurgie základních desek přináší překvapení.

Při řízeném zahřátí desky, které bylo nezbytné pro bezpečné odpájení procesoru, došlo vlivem vnitřního pnutí materiálu k nečekané reakci – spojily se kuličky i pod grafickým čipem (GPU). Z lokální opravy se rázem stala generálka celé desky. Ven muselo nejen CPU, ale i GPU a paměti VRAM.

3. Pod mikroskopem: Oxidace a čištění

Po sundání grafického čipu nás čekalo další překvapení. Pod GPU se nacházely zoxidované piny. Pokud by se tato oxidace nevyčistila, notebook by dříve či později opět selhal.

Museli jsme:

• Mechanicky a chemicky odstranit pevné tovární lepidlo (underfill) kolem čipů.

• Kompletně sanovat a opravit zoxidované spoje na desce.

• Dokonale očistit desku a připravit ji na nové pájení.

4. Reballing: Nový život pro čipy

Abychom mohli čipy vrátit zpět, museli jsme na každý z nich nanést nové pájecí kuličky (tzv. reballing). Používáme k tomu speciální šablony a přesný průměr kuliček. Každý čip pak prošel tepelným profilem, aby kuličky perfektně přilnuly k podkladu.

Následovalo přesné vystředění a zpětné naletování všech komponent na BGA stanici. Po úspěšném připájení putovala celá deska do ultrazvukové čističky, abychom ji zbavili zbytků tavidla a nečistot.

5. Výsledek: Zpátky mezi živými

Po složení notebooku, vyčištění chlazení a nanesení špičkové teplovodivé pasty přišel moment pravdy. Notebook bez problému naskočil.

Následovala série náročných zátěžových testů (FurMark, Prime95), abychom ověřili stabilitu CPU, GPU i VRAM při maximálním výkonu. Teploty se nyní drží v naprosto optimálních hodnotách a Lenovo Legion 5 je opět připraven na herní nasazení.

Ponaučení na závěr:

Nepodceňujte čištění notebooku. Obyčejný prach dokáže zvednout vnitřní teploty natolik, že doslova utrhne čipy od základní desky. Pokud Váš notebook topí nebo hučí, neodkládejte servis. Prevence stojí zlomek toho, co takto náročná oprava základní desky!

Máte podobný problém s notebookem? Nezapíná se nebo se přehřívá? Ozvěte se nám, poradíme si i s takto pokročilými opravami.

👉 Chci objednat kompletní vyčištění a přepastování